熒茂揪團 組軟電觸控聯盟 與長興 安可 工研院串連 2014年自製率拼67%

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看好觸控面板商機，熒茂（4729）與工研院結合長興（1717）、台灣恆基、大永真空與安可（3615）共同成立「軟電觸控技術研發聯盟」。熒茂董事長方敏宗指出，目前國內觸控材料與設備自製率只有4%，藉由聯盟的成立，串連成相互驗證技術平台，預計在2014年自製率可達67%以上。

方敏宗說，軟電觸控技術研發聯盟在經濟部的支持下，結合國內材料、設備、系統與化工等上游廠商，串連成相互驗證的技術平台，將工研院的Roll-to-Roll（捲對捲；R2R）軟性觸控製程技術進行技術移轉，開發光學膜與新的印製膠材、真空、印製貼合設備、ITO（Indium Tin Oxide，銦錫氧化物）透明導電薄膜，預計在明年下半年就可以完成R2R連續式製程技術。
他說，現有的觸控面板是單片貼合生產，模組組裝得用人工方式操作，成本較高，但是未來可撓曲的基板上，藉由捲對捲的貼合技術，生產效能將會超過現在單片貼合的50倍，預料2014年時觸控面板上游材料成本將可降低約5成，並且開創台幣300億元以上的商機。
隨著電容式觸控面板應用加快興起，安可在電容式觸控用產品含ITO玻璃和ITO薄膜（ITO film）的出貨比重向上攀升，第4季淡季不淡。

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